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液體溫度衝擊試驗箱適合·◕₪•:電子晶片IC☁↟╃₪◕、PCB☁↟╃₪◕、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化試驗╃•。
高低溫液體槽內採用強迫攪拌對流方式╃•。
液態衝擊試驗箱採用全自動上下左右位移機構移動試料籃至預熱☁↟╃₪◕、預冷槽☁☁,往返衝擊方式╃•。
氟油採用單一相同液體於高低溫槽內☁☁,降低經常換液體之成本╃•。
採用原裝大型液晶LCD中文/英文顯示溫度可程式微計算機控制器╃•。
本裝置配合現場需要☁☁,可選擇水冷或氣冷之冷卻方式╃•。
提籃移動時間為10秒內╃•。
工作原理·◕₪•:自動機械溫區轉換系統☁☁,利用高溫液槽(預熱區)及低溫液槽(預冷區)預先升降溫儲存能量☁☁,依試驗動作需要透過控制機械移動式試料盒(試驗樣品放置區)快速移動到低溫液槽或高溫液槽的方式☁☁,達到快速冷熱衝擊試驗╃•。平衡調溫控制系統(BTC)☁☁,溫度程控器結合製冷系統的冷量輸出或加熱系統的熱量輸出☁☁,同時透過PID演算法控制加熱系統產生相應的熱量輸出或透過智慧調整製冷容量控制製冷系統的製冷量輸出╃•。冷☁↟╃₪◕、熱量經特殊設計的液態流體的傳輸☁☁,均勻的分佈液態試驗區☁☁,使維持所設定的液態試驗區溫度之冷熱量損耗持續得到補償☁☁,從而達到快速平恆調溫╃•。
液體溫度衝擊試驗箱技術引數:
型號 | SE-EN6033 | SE-EN5033 |
工作室容積(L ) | 2.6 | 4.5 |
試料盒尺寸(mm) | 120×120×180 | 150×150×200 |
液槽內尺寸(mm) | 250×350×400 | 280×380×420 |
高溫液槽溫度範圍 | +60℃~+200℃ | |
低溫液槽溫度範圍 | -80℃~0℃ | |
液態衝擊溫度 | -65℃~0℃/+60℃+150℃ | |
液槽轉換時間 | ≤10s | |
溫度波動度 | ±0.5℃ | |
溫度均勻度 | ≤2.0 | |
溫度偏差 | ≤±2.0 | |
工作方式 | 自動機械懸架上下左右移動至高低溫液槽 | |
外殼材料 | 冷軋鋼板噴粉 | |
內膽材料 | SUS316 | |
保溫材料 | 聚胺脂泡沫 | |
製冷機組 | 半封閉製冷機組 | |
冷卻方式 | 水冷 | |
安全裝置 | 超溫保護 壓縮機缺油/超壓/超載保護 風機超載保護 電源故障護 加熱器短路保護 | |
選配件 | 遠端監控計算機及軟體 印表機 增加的擱板 特殊的試樣架 | |
液態衝擊試驗箱執行標準 | GJB 150-86 GB 2423-22 MIL-STD-883 MIL-STD-202F |