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PCT高壓加速壽命試驗

PCT高壓加速壽命試驗

簡要描述·▩▩✘✘:PCT高壓加速壽命試驗機主要是測試半導體封裝之溼氣能力↟✘·↟,待測產品被置於嚴苛之溫度││✘、溼度及壓力下測試↟✘·↟,溼氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體↟✘·↟,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路↟✘·↟,或封裝體引腳間因汙染造成短路等│☁│。 PCTZ主要是測試半導體封裝之溼氣能力↟✘·↟,待測產品被置於嚴苛之溫度││✘、溼度及壓力下測試↟✘·↟,溼氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體│☁│。

所屬分類·▩▩✘✘:PCT高壓加速老化試驗機

更新時間·▩▩✘✘:2020-06-15

廠商性質·▩▩✘✘:生產廠家

詳情介紹
品牌SETH/賽思產地類別國產
應用領域能源,電子,航天,汽車,電氣

PCT高壓加速壽命試驗用 途·▩▩✘✘:

主要是測試半導體封裝之溼氣能力↟✘·↟,待測產品被置於嚴苛之溫度││✘、溼度及壓力下測試↟✘·↟,溼氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體↟✘·↟,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路↟✘·↟,或封裝體引腳間因汙染造成短路等│☁│。 PCT主要是測試半導體封裝之溼氣能力↟✘·↟,待測產品被置於嚴苛之溫度││✘、溼度及壓力下測試↟✘·↟,溼氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體│☁│。

PCT高壓加速壽命試驗特 點·▩▩✘✘:

◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩定性││✘、再現性;

◆ 超長效實驗運轉時間↟✘·↟,長時間實驗機臺運轉300小時;

◆ 乾燥設計↟✘·↟,試驗終止採真空乾燥設計確保測試區(待測品)的乾燥;

◆ 水位保護↟✘·↟,透過爐內水位Sensor檢知保護;

◆ 耐壓設計↟✘·↟,箱體耐壓力(140℃)2.65kg↟✘·↟,符合水壓測試6k;

◆ 二段式壓力安全保護裝置↟✘·↟,採兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置;

◆ 安全保護排壓鈕↟✘·↟,警急安全裝置二段式自動排壓鈕;

技術規格·▩▩✘✘:

型號

SEST-S250

SEST-S350

SEST-S450

SEST-S550

工作室尺寸(cm)

Ø 25×35

Ø 30×45

Ø 40×55

Ø 50×60


溫度範圍

 105~132℃

溼度範圍

 100%RH飽和蒸汽(不可調)// 65%RH~100%RH非飽和蒸汽(可調)

溫度均勻度

≤2℃

溼度均勻度

≤±5%RH

壓力範圍

1.2~2.89kg(含1atm)

加壓時間

 約45/Min

溫度控制器

           中文彩色觸控式螢幕+ PLC控制器(控制軟體自行開發)

迴圈方式

  強制對流迴圈方式

結構

標準壓力容器

加溼系統

電熱管

加溼用水

蒸餾水或去離子水(自動補水)

電源

       AC380V  50Hz三相四線+接地線

材料

外殼材料

 冷軋鋼板靜電噴塑(SETH標準色)

內壁材料

  SUS316不鏽鋼板

保溫材料

 玻璃纖維棉

電壓

220V~240V  50/60HZ單相



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