PCT加速老化試驗機主要是測試半導體封裝之溼氣能力·▩，待測產品被置於嚴苛之溫度✘·、溼度及壓力下測試·▩，溼氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體·▩，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路·▩，或封裝體引腳間因汙染造成短路等◕↟☁。

PCT高壓壽命試驗機主要作用是用來測試半導體封裝之溼氣能力·▩，待測產品被置於嚴苛之溫度✘·、溼度及壓力下測試·▩，溼氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體.